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线路板厂生产原理,线路板生产流程视频分享

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1、1、开料(CUT)开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

2、首先我们来了解几个概念:(1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

3、(2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。

4、也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。

5、(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。

6、2、内层干膜(INNER DRY FILM)内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

7、在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是PCB制作的根本。

8、所以图形转移过程对PCB制作来说,有非常重要的意义。

9、内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。

10、内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。

11、这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。

12、曝光显影是将贴好膜的板进行曝光,透光的部分被固化,没透光的部分还是干膜。

13、然后经过显影,退掉没固化的干膜,将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。

14、再经过退膜处理,这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

15、其整个工艺流程如下图。

本文到这结束,希望上面文章对大家有所帮助。

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