贴片led生产流程规范 led贴片加工厂家

LED芯片制造工艺流程

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

贴片led生产流程规范 led贴片加工厂家

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其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试.

1、 主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。

2、 晶圆切割成芯片后，的目检（VI/VC），作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。

3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、 对LED芯片进行检查（VC）和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上最多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做的目检测试与次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。

在LED芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或等。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做LED方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的LED大圆片（但是大圆片里也有好东西，如方片）。

LED灯具制造流程？

你是应聘什么职位啊,我好给你介绍.介绍,LED灯具这么多种类,各种的灯具,工艺要求和注意事项都不一样

但其实跟生产一般的电子产品是一样的,我简单介绍一下吧:先把灯具的电路焊接好,我们叫灯板,把灯板上的LED和电子元件焊接和测试好,就可以装外壳,如果是户外使用的LED灯具,像LED水底灯,投光灯,护栏灯等等,还要灌防水胶或者封上防水胶,老化测试---清洁----包装---入库.

流程补充:元件检测-电路板插件-焊接-测试-装外壳-老化测试---清洁----包装---入库

是撒，灯具不同，流程也不同了。我们是LED灯具工厂，或许可以给你提供点信息。

求LED灯工艺流程

首先由支架+芯片（核心部分）+银胶+透镜（辅助：金线；荧光粉）封装成灯珠（LED光源）。然后把灯珠装到铝基板上（如果是过回流焊的就要用硅胶的灯珠），装上光源外套，如（灯条和球泡灯外壳），就可以了。

LED球泡灯自动化组装生产线中，涉及供料、取料、涂胶、紧固、上板、旋合、灯罩压接、点灯测试等一系列工序，这些动作的作用对象及动作方式如按现行的以人工为主的工艺，将很难在自动化设备上实现，为此需对相关组装工序进行重新设计，分解成相适应的多步工步，使其能与自动化生产线进行匹配。