pcb布线规则 pcb布线规则和技巧图解

pcb布线技巧

对于单电源的情况下，方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布线层；对于双电源的情况，采用方案3，方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点，但S4应减少关键布线；方案4：无相邻布线层、层压结构对称，但电源平面阻抗较高；应适当加大3-4、5-6，缩小2-3、6-7之间层间距；

1、输入与输出分开走

pcb布线规则 pcb布线规则和技巧图解

当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线

2、信号与电源分开走

在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路

3、，高频Atmel宣布推出针对电池充电器、传感器终端和低端马达控制应用的 AVR(R) 闪存微系列的三个新成员。 三款14管脚 tinyAVR(R) 产品加入到广泛的 AVR 闪存微系列中。三款设备都具有管脚兼容的特点，仅在闪存、EEPROM 和静态随机存取存储器 (SRAM) 的存储容量上有所不同。ATtiny24 的自编程闪存容量为 2 KB，而 ATtiny44 和 ATtiny84 则分别为 ......与低频分开走

这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声

上面说的都是些比较空洞的，下面来点实际的

4、预留足够的线径与安全间距

现在的pcb制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高pcb制作的可靠性，免得出现pcb短路和断路的现象

5、过孔等于大于0.4mm，太小了pcb加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径

6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离

7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1a来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积

8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗

8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走

9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位引起的系统不稳定

10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面避免走信号线，也是离的远远的

以上全部为原创，先就这些吧，等我再想想后添加

关于PCB布线的顺序到底是怎样才合理

3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间加接地线。

先的是电源线，其中包括电源和地线。

印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

其次是高频的信号线。

再其次是模拟信号线。

是普通信号线。

上面的全部完成后，根据情况进行敷铜。

pcb连线的时候所有白线都要连吗

对于14层及(2)印制导线间距：由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。以上层数的单板，由于其组合情况的多样性，这里不再一一列举。大家可按照以上排布原则，根据实际情况具体分析。

pcb链接的时候所有白线都要连

可以根据PCB布线应遵循的规则，简单了解一下：

1. 控制走线的方向

在PCB布线时，避免将不同的信号在相邻层形成同一方向，相邻层的走线应成正交结构，以免减少不必要的层间窜扰。当PCB布线受到结构限制难以避免出现平行布线，特别是在信号速率较高时，应考虑用地面层隔离各布线层，用地线隔离各信号线。

2. 检查走线的开环和闭环

为了避免布线产生的天线效应，减少不必要的干扰辐射和接收，一般不允许出现一端浮空的布线形式，

3. 控制走线的长度

在PCB布线时，应使走线长度尽可能短，减少由走线长度带来的干扰问题。当某些系统对时序要求严格时，需对PCB的走线长度进行调整，以满足信号在接收端同步。即找出最长的走线，与其他走线调整到等长；或将控制两个器件之间的走线延迟为某一特定值。

走线长度的调整通常采用蛇形走线技巧。

在PCB走线时，尽量控制走线分支的长度，使分支长度尽量短。

5. 避免直角走线

6. 设计接地保护走线

在模拟电路的PCB设计中，保护走线被广泛使用。例如，在一个没有完整的地平面的两层板中，如果在一个敏感的音频输入电路的走线两边并行走一对接地的走线，串扰可以减少一个数量级。

7. 防止走线谐振

在PCB布线时，布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。

PCB上的布线都需要注意些什么?

18、孤立铜区控制规则

1.安规距离

2.线的载流能力

3.功率线与信号线之间隔离

如果只是布线的注意事项，主要的也就上面的几条，当然还有一些其他的细节事项。如果你问的还有布板的注意事项，那就多8、走线的开环检查规则了，不是几句话能说清楚的

印制线路板的走线原则：

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印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。

板布局遵循的原则：

印制线路板上的元器件放置的通常顺序：

放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK

功能将其锁定，使之以后不会被误移动；

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放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC

等；

放置小器件。

??

元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

形槽，在生产时用手掰断即可。

??

高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000V时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。

pcb布线规则问题

一般情况下,建议不使用PCB的自动布线,自动布线的走线只是一味的将引脚的两端连接起来,不会考虑到名元件的特殊性能时的走线要求的.如果楼主一定要自动布线,则要看你做的PCB是几层的了,如果是单层走线的话,只要PCB够大就不会出现交叉,如果是多层的话,那么顶层走线设置为横向,底层线设置从纵向就行了.

取决于你使用的软件的设置，例如pro里面有一个设置选项就是选择默认状态下，交叉的线式连接的还是分离的。

这个布线没有一个严格的规定，都是一些经验，比如老一辈的都喜欢一边竖排一面横排。

其实没有严格规定，只要方便尽量短和尽量减少过孔数量即可。

值得注意的是你要安排的器件的特性还有所传送的信号是什么信号，比如是模拟信号，那么就要考虑它的屏蔽，尽量避开电源部分等等，走线的规则按器件和芯片以及信号PCB就是印制电路板；的具体要求条件而定。

可以留邮箱，给你发份pcb的设计技巧给你，仅供共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。参考。

隔行如隔山，咱不懂PCB布线。

没交叉是一方面，重要的是引线要等距。

做好后去掉交点就行！

pcb板布局有什么讲究

线（εr为4.3）来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的

看电压了，一般低压电路，距离6mil都没问题，空间够的话10mil以上。

提高板材利用率

分经度和维度消除板的内部应力

层压时外部板边的板厚问题,.要有足够的阻流块

板的内部阻抗,.

线路的外部信号板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。干扰(屏蔽)

板的层数(PP的厚度)

太多了,.给介绍一本((现代线路板印制工艺))好像是65元一本的,

记得,...................................!

pcb怎么手动布线

Pcb怎么布线，对于小白来讲看到一张多层密密麻麻的PCB就觉得很厉害，不可否认密度大的PCB板在视觉上是很有冲击感的。但在pcb设计中，美观不是最重要的一面，性能才是最重要的，在PCB设计时首先需要考虑的就是性能。

小编通过咨询资深PCB设计大佬，整理出来在设计过程中需要考虑的一些重点。

器件布局合理

比如除了核心电路以外，发热器件尽量布置在特定区域，方便接驳散热结构，也不会影响其他电路。器件布局合理可以降低成本，减少过孔、走线以及PCB面积或层数。

信号完2、20H规则整性

这涉及到内层分割、参考平面的完整性，高速信号、分对，根据信号完整性原理，一定要有顺畅、连续的返回路径，好比我们走路一样，平路走起来一定是最稳的，中间如果遇到一个坎，你走路的姿态一定就变了，信号也是一样。

叠层设计

信号层、plane层如何在顺序上做到，把敏感信号包起来，或隔开，走最封闭的通道。既是一种对自身信号的保护，也杜绝了对其它信号的干扰。

高速信号的设计

同一组高速数据，尽量在同1-2层中实现，并做等长要求。高速信号还要杜绝多余的端线设计，杜绝高频反射。举个例子：如果在画sata信号时，为了兼容设计，用电容多引出一路，结果就是造成硬盘跑不通，只能定位通过割线解决。如下图RF信号也是这样：

来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。隔离性能

对于实验要求高的，高可靠性、复杂环境下的外围接口设计、隔离部分走线间距，是非常重要的，隔离间距在器件允许下越大越安全。这种设计也是体验功力的时候，的设计在ESD干扰中会发挥重大作用，将干扰路径原理内部电路。

可生产性

比如：PCB板形状过长，而器件布局也是比较头重脚轻，这样堆在一起，生产时发现pcb板变形有弧度，这种线路板在装配时若是遇到应力，内部线路会容易断裂。要怎么解决？有以下三种方法：

1. 拼版后贴片

2. 加厚PCB

3. 在设计阶段就要考虑到此问题

可作性

连接器的位置是否方便板对线、板对板的连接，的工程师在设计时就能考虑到的这些问题。

pcb手动布线，不是几句话能说清楚明白的。看书，买本书，如；Pro 99 SE 电路原理图与电路板设计。计算机装上软件，边看书，边实际学。

关于要接220V电压的PCB，其布线间距要用多少才安全呢？

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

要接220V电压的PCB，布线间距的安全要求取决于多个因素，包括电压等级、环境条件、绝缘材料和设计标准等。一般来说，以下是一些常见的安全间距要求：

需要注意的是，这些数值仅供参考，具体的安全间距要求可能会因不同的应用和标准而有所不同。因此，在PCB布线时，走线拐弯是不可避免的。当走线出现直角拐角时，会产生额外的寄生电容和寄生电感，因此走线应尽量避免设计成锐角和直角形式。在设计PCB时，建议参考相关的电气安全标准，并根据具体情况进行评估和选择合适的布线间距。此外，还应考虑使用合适的绝缘材料和采取其他安全措施，以确保电路的安全性和可靠性。

根据电工委员会（IEC）的标准，对于220V电压，通常要求最小的安全间距为3mm。

根据UL（美国安全实验室）的标准，对于220V电压，通常要求最小的安全间距为3.2mm。

根据IPC（电子组装与互连技术协会）的标准，对于220V电压，通常要求最小的安全间距为3.5mm。

220V电压的PCB的安全电压间距是根据标准和设计准则确定的。

在一般情况下，对于220V电压的PCB，常见的安全电压间距要求为2.5mm至4mm之间。

然而，安全电压间距的具体数值还需考虑其他因素，如环境条件、PCB的用途、封装形式、绝缘材料等。

因此，在具体设计中，建议参考相关的标准和规范，如IEC 60950-1（信息技术设备安全）或UL 60950-1（UL标准第60950-1号）等，以确保PCB的安全性能。

请注意，以上信息仅供参考，对于具体的PCB设计，建议咨询专业的电气工程师或遵循相关的标准和规范进行设计和测试。安全是首要考虑的因素，必须确保PCB满足适用的安全标准和要求。

pcb设计规则

B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；

1、3W规则

为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则，使用10W的间距时，可以达到98%的电场不互相干扰。

由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个3、五–五规则

4、地线回路规则

环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小;

在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题;

在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离;

对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

5、串扰控制

串扰(Cross

Talk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用，克服串扰的主要措施是：

● 加大平行布线的间距，遵循3W规则;

● 在平行线间插入接地的隔离线;

● 减小布线层与地平面的距离;

6、屏蔽保护

对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号;对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

7、走线方向控制

即相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰;(相邻层信号不平行即可，实际情况不一定非要正交，受限于走线空间)

考虑到空间有限时，特别是信号速率较高时，插入地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

不容许出现浮空多余的走线，为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射。

9、阻抗匹配检查规则

同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。

在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。

10、走线匹配规则

在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。

11、走线闭环检查规则

防止信号线在不同层间形成自环，在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。

12、走线的分枝长度控制规则

尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。

13、走线的谐振规则

主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。

14、走线长度控制规则

即短线规则，走线尽量短，特别是重要的信号线如时钟线。

15、倒角规则

走线避免出现直角和锐角。

16、器件去耦规则

添加必要的去耦电容，电源先经过电容滤波后再给器件使用，去耦电容遵从靠近原则。

17、器件布局分区/分层规则

不同频率的器件，一般高速放在接口处，关于地平面，考虑将两者的地分割，然后在接口处单点连接。

对混合电路，有的将数字和模拟分别放在PCB的两面，中间用地层隔离。

孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。

19、电源与地线层的完整性规则

对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。

20、重叠电源与地线层规则

不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。