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datacon2200evo推出时间

datacon2200evo推出时间是在2007年3月。

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2200 evo 高精度多芯片芯片粘合机为芯片贴装和倒装芯片应用提供了极大的灵活性。2200 evo配备集成点胶机、12" 晶圆处理、自动换刀装置和特定应用工具，为当前和未来的工艺和产品做好准备。

主要特点：高性能、高精度；；高生产率、低拥有成本；一台机器多 4 个工作头；多芯片能力；复杂产品的单次生产；芯片贴装、倒装芯片、多芯片集成在一体机上；环氧树脂书写和冲压，助焊剂浸渍；不败的灵活性；从晶圆、华夫饼包、凝胶包、进纸器中拾取模具；芯片位置到载体，船，基板，PCB，引线框架，晶圆；支持冷热工艺：环氧树脂、焊接、热压缩；MCM，SiP，混合动力；开放平台架构，实现完全定制。